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          詳細參數


          序號 項目 項目內容
          1 層數 多層板4-24層/HDI 3+N+3
          2 基材 FR-4
          3 表面處理 噴錫(有鉛、無鉛)、OSP、鍍鎳、化學沉金、電鍍金、多種工藝混合(如:沉金+OSP等)
          4 板厚范圍 FR4,0.40-3.6mm
          5 板厚公差 T≥1.0mm±10%;T<1.0mm±0.10mm
          6 最大加工尺寸 640x1200mm
          7 外形尺寸公差 ±0.075mm
          8 最小BGA尺寸 0.17mm
          9 最大縱橫比 0.417361111
          10 最小介質層厚度 0.05mm
          11 最小線寬/線距 3mil/3mil(0.075mm)  
          12 過孔焊盤 過孔:不同網絡孔到孔間距(孔邊到孔邊)≥12mil,焊盤單邊:≥4mil(0.1mm),焊盤到外形線間距≥0.20mm(8mil)
          13 過孔方式 Off PAD/In PAD/ON PAD
          14 線寬/線距公差 ±20%(阻抗線±10%)
          15 防焊 插件孔開窗,SMD開窗單邊不能小于0.05mm(2mil)
          16 阻焊開窗 0.0127mm
          17 成品面銅銅厚 外層35-140um;內層≥17um
          18 孔銅厚度 ≥18um
          19 機械鉆孔范圍 0.15-6.50mm
          20 最小槽刀(slot) 金屬化槽0.5mm,非金屬化槽0.80mm(電銑鑼出)
          21 孔徑公差 NPTH孔:孔徑<0.8mm:±0.05mm;0.81-1.80mm:±0.08mm;1.8-5.0mm:±0.10mm
          22 PTH孔:孔徑<0.8mm:±0.08mm;0.81-1.80mm:±0.10mm;1.8-5.0mm:±0.127mm
          23 VIA孔:+0.08mm,負公差不要求
          24 阻焊類型 感光油(油墨顏色:綠、藍、紅、白、黃)  啞光油:黑
          25 字符要求 最小字寬≥0.14mm6mil);最小字高≥0.811mm(32mil)
          26 板翹曲控制 SMT板≤0.75%;插件板≤1.5%
          27 走線與外形線間距 電銑≥0.20mm,V-CUT≥0.40mm
          28 半孔工藝 最小半孔孔徑需≥0.50mm
          29 拼版要求 有間隙拼版的拼版間隙≥1.6 mm(板厚1.6mm的)工藝邊寬度≥3mm
          30 V-CUT要求 V-CUT平行方向長度需≥80mm,最大V-CUT尺寸350mm(非V-CUT方向)
          31 金手指板 整板電金或沉金,金厚根據客戶要求做板。
          32 其他參數 依據公司現有制程能力而定

          制程能力/Manufacturing capability
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